- обратно
- Описание на
- Технически данни
- Спецификация на отвора
- Съответстващи продукти
- Модификации
- Обработка
- Опаковка
- Изтегляне
- Запитване за запаси
hm2.0 Резци, модел AB19 Номер на артикула. 243-63010-15
Подобна картина
Правоъгълен
Технология за притискане
- Брой 95
- Дължина на съединението 3,7 мм
- за дебелина на печатната платка > 2,2 мм
- тествано съгласно IEC 61076-4-101
Чертежи
Допълнителна информация
Време за доставка
Технически данни
Основи
| Спецификация | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Ниво на качество | 2 |
| Брой контакти | 95 |
| Технология на свързване | Технология за притискане |
| Дължина на връзката | 3,7 мм |
| Работна температура | от -55 °C до +125 °C |
Материал
| Изолиращо тяло | PBT, подсилен със стъклена влакна, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Стойност на CTI IEC 60112 | 200 |
| Материал за контакт | Бронз |
Механичен
| Размер на решетката | 2,0 мм |
|---|---|
| Сила на вмъкване на контакт | Контакт: макс. 0,75 N, екраниране: макс. 1 N |
| Сила на издърпване на контакт | Контакт: мин. 0,15 N, екраниране: мин. 0,15 N |
| Срок на експлоатация | > 250 цикъла на включване |
Електрически
| Работен ток | 1,5 А при +20 °C, 1,0 А при +70 °C |
|---|---|
| Съпротивление на контакта | макс. 20 mΩ |
| Разстояние между въздуха и пълзенето | ≥ 0,8 мм |
| Изолационна устойчивост | мин. 104 MΩ |
| Изпитвателно напрежение | 750 V (средноквадратична стойност) |
| Предаване на данни | 3,125 Гбит/с |
Одобрения/съответствие
| UL файл | E130314 |
|---|---|
| Околна среда | В съответствие с RoHS |
Спецификация на отвора
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | мин. 2,2 мм |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | мин. 2,2 мм |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | мин. 2,2 мм |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | мин. 2,2 мм |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Структурата на слоевете съгласно IEC 60352-5
Съответстващи продукти
Модификации
При поискване можем да ви предоставим и
- Специално оборудване
- Друго покритие за контакт
Обработка
Опаковка
Тръба
13 бр. / туба
24 туби / кутия