- обратно
- Описание на
- Технически данни
- Спецификация на отвора
- Аксесоари
- Обработка
- Опаковка
- Изтегляне
- Запитване за запаси
PC/104-Plus конектор с ширина 22 мм Номер на артикула. 264-61303-12
Подобна картина
Паралелен
Технология за притискане
- Дължина на съединението 12 мм
- Брой на полюсите: 120
- Категория 3
- за разстояние между печатните платки от 22 mm
Чертежи
Допълнителна информация
Време за доставка
Технически данни
Основи
| Спецификация | PC/104-Plus |
|---|---|
| Ниво на качество | 3 |
| Брой контакти | 120 |
| Технология на свързване | Технология за притискане |
| Дължина на връзката | 12 мм |
| Разстояние между печатни платки | 22 мм |
| Работна температура | от -55 °C до +125 °C |
Материал
| Изолиращо тяло | PBT, подсилен със стъклена влакна, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Материал за контакт | медна сплав |
Механичен
| Размер на решетката | 2,0 мм |
|---|---|
| Сила на вмъкване на контакт | макс. 1,5 N |
| Сила на издърпване на контакт | мин. 0,3 N |
Електрически
| Работен ток | макс. 1,7 А |
|---|---|
| Работно напрежение | 100 V |
| Съпротивление на контакта | < 20 мОм |
| Разстояние между въздуха и пълзенето | мин. 0,5 мм |
| Изолационна устойчивост | >106 МОм |
Одобрения/съответствие
| Околна среда | В съответствие с RoHS |
|---|
Спецификация на отвора
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | мин. 1,44 мм |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | мин. 1,44 мм |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | мин. 1,44 мм |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | мин. 1,44 мм |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Структурата на слоевете съгласно IEC 60352-5
Аксесоари
Обработка
Опаковка
Тава
45 бр. / тава
10 тави / кутия