- обратно
- Описание на
- Технически данни
- Спецификация на отвора
- Съответстващи продукти
- Аксесоари
- Модификации
- Обработка
- Опаковка
- Изтегляне
- Запитване за запаси
Velox 8-ляво Номер на артикула. 308-52200-41
Подобна картина
Правоъгълен
Технология за притискане
Висока скорост
Издръжлив
- Повърхност на зоната за пресово закрепване: SnPb
- С пълен набор (72 контакта)
- Техника за свързване: впресване
- Решетка 1,8 мм
- Скорост на предаване на данни 10 Gbit/s
Чертежи
Допълнителна информация
Време за доставка
Технически данни
Основи
| Спецификация | VITA 46 |
|---|---|
| Брой контакти | 72 |
| Технология на свързване | Технология за притискане |
| Дължина на връзката | 1,62 мм |
| Работна температура | от -55 °C до +105 °C |
Материал
| Изолиращо тяло | LCP, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Стойност на CTI IEC 60112 | 175 |
| Материал за контакт | Фосфорна бронз |
| покритие за контакт | 1,27 µm Au върху Ni върху контактната повърхност, SnPb върху зоната за впресване |
Механичен
| Размер на решетката | 1,8 мм |
|---|---|
| Сила на вмъкване на контакт | макс. 0,75 N |
| Сила на издърпване на контакт | мин. 0,15 N |
| Срок на експлоатация | 200 цикъла на включване |
Електрически
| Работен ток | 1,0 А (<30 °C) |
|---|---|
| Работно напрежение | 50 VAC пиково напрежение или DC |
| Съпротивление на контакта | макс. 80 mΩ |
| Разстояние между въздуха и пълзенето | ≥ 0,7 мм |
| Изолационна устойчивост | мин. 1000 MΩ |
| Изпитвателно напрежение | 500 V (променливо/постоянно напрежение) |
| Предаване на данни | 10 Gbit/s |
Одобрения/съответствие
| UL файл | E130314 |
|---|
Спецификация на отвора
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.56 mm |
| A Leiterplattendicke | мин. 1,44 мм |
| B Endloch | Ø 0.56 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.65 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.56 mm |
| A Leiterplattendicke | мин. 1,44 мм |
| B Endloch | Ø 0.56 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.65 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Структурата на слоевете съгласно IEC 60352-5
Съответстващи продукти
Аксесоари
Модификации
При поискване можем да ви предоставим и
- различни версии с индивидуално оборудване
Обработка
Опаковка
Тава
28 бр. / тава
10 тави / кутия