- обратно
- Описание на
- Технически данни
- Спецификация на отвора
- Обработка
- Опаковка
- Изтегляне
- Запитване за запаси
PC/104 гнездов съединител Номер на артикула. 962-60206-12
Подобна картина
- Дължина на извода (дължина на извода) 12,2 mm
- брой полюси: 40
- ниво на изпълнение 2
Паралелен
Технология за притискане
Допълнителна информация
beschr_request
Технически данни
Основи
| Спецификация | PC/104 |
|---|---|
| Ниво на качество | 2 |
| Брой контакти | 40 |
| Технология на свързване | press-fit технология |
| Дължина на връзката | 12,2 мм |
| Разстояние между печатни платки | 15,24 мм |
| Работна температура | от -55 °C до +125 °C |
Материал
| Изолиращо тяло | PBT, подсилен със стъклени влакна (армиран с стъклена влакна), UL 94 V-0 |
|---|---|
| Материал за контакт | медна сплав |
Механичен
| Размер на решетката | 2,54 мм |
|---|---|
| Сила на вмъкване на контакт | макс. 0,9 N |
| Сила на издърпване на контакт | мин. 0,6 N |
Електрически
| Работен ток | макс. 1,9 А |
|---|---|
| Работно напрежение | 150 V |
| Съпротивление на контакта | < 20 мОм |
| Разстояние между въздуха и пълзенето | 1,2 мм |
| Изолационна устойчивост | >106 МОм |
Одобрения/съответствие
| UL файл | E130314 |
|---|---|
| Околна среда | В съответствие с RoHS |
Спецификация на отвора
| Материал | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Номинален отвор | Ø 1.0 mm |
| A Дебелина на печатната платка | мин. 1,44 мм |
| B Краен отвор | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Отвор на основата | 1.15 ±0.025 mm |
| D Слой от Cu | min. 25 µm |
| Повърхност E | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Материал | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Номинален отвор | Ø 1.0 mm |
| A Дебелина на печатната платка | мин. 1,44 мм |
| B Краен отвор | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Отвор на основата | 1.15 ±0.025 mm |
| D Слой от Cu | min. 25 µm |
| Повърхност E | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Материал | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Номинален отвор | Ø 1.0 mm |
| A Дебелина на печатната платка | мин. 1,44 мм |
| B Краен отвор | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Отвор на основата | 1.15 ±0.025 mm |
| D Слой от Cu | min. 25 µm |
| Повърхност E | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Материал | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Номинален отвор | Ø 1.0 mm |
| A Дебелина на печатната платка | мин. 1,44 мм |
| B Краен отвор | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Отвор на основата | 1.15 ±0.025 mm |
| D Слой от Cu | min. 25 µm |
| Повърхност E | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Структурата на слоевете съгласно IEC 60352-5
Обработка
инструмент за запресоване
Инструмент за впресване (инструмент за запресоване) за DIN гнездов съединител B, C, C/2, C/3, VME64x, PC104 гнездов съединител
Номер на артикула 886-900-W1
опорен инструмент
Опаковка
табла
38 бр. / табла
14 табла / Box