Много често се използват еднокомпонентни и двукомпонентни запълващи материали, така наречените „potting compounds“. При двукомпонентните запълващи материали смолата и втвърдителят се смесват в определено съотношение с помощта на съответната машинна техника и стандартно се вливат в кухината чрез статична смесителна тръба. По този начин този „Kalt-заливане “ е процес, който не оформя детайла, и изисква корпус, в който се излива „ заливна маса “.
термичен ударПокриването с смола (Potting-заливане ) предлага много предимства: то не само осигурява отлична електрическа изолация, висока топлоотдача и намаляване на вибрациите и ударите, но също така притежава устойчивост на химикали, влага, температура и цикли, предпазва електрониката от прах и влага и освен това има огнеустойчиви свойства.
 
Стандартно, в зависимост от конкретните изисквания, се използват епоксидни, полиуретанови и силиконови смоли. Всички те се различават по своите свойства (табл. 1). 

С помощта на конформното покритие (конформно покритие) печатните платки се покриват изцяло или само селективно. При селективното покритие (селективно покритие) само необходимите области на печатната платка се покриват със защитен слой. Обикновено се прави разграничение между два варианта на покритието: тънкослойното покритие обещава висока икономичност на производствените процеси благодарение на бързото си втвърдяване и адаптираната вискозитет. От друга страна, с дебелослойното покритие се постига особено висока защита на ръбовете и повърхностите, която предпазва електронните модули по-специално от екстремна влага. И в двата случая конформните покрития след изсъхване образуват дебелина на слоя между 30 и 2000 µm. По този начин електронният модул все още може да бъде монтиран при ограничено пространство.  

Поради различна вискозитет на конформните покрития и съответно различно поведение при разтичане, често се прилага принципът „DAM & FILL“ върху монтираните електронни модули. При този метод с тиксотропно регулиран защитен лак (конформно покритие) се създава „Dam“ (на немски „Damm“), например около компонентите, които не трябва да бъдат заливани, като например конекторите (съединител). Останалите компоненти след това се напояват с нисковискозен защитен лак („Fill“, на немски „Füllung“).

За конформното покритие (конформно покритие) се използват различни полимерни материали. Така потребителите могат, наред с другото, да избират между продукти на силиконова основа и продукти, втвърдяващи се под въздействието на ултравиолетови лъчи. Първите, благодарение на широкия си температурен диапазон от -40 °C до +200 °C, са изключително подходящи за сурови експлоатационни условия, като например в аерокосмическата индустрия или в офшорния сектор. Вторите се състоят от акрилати и полиуретани или хибриди от двата материала. Те се отличават преди всичко с това, че се втвърдяват много бързо чрез УВ-иницииране и притежават много добра устойчивост на термичен шок.

Областите на приложение на конформното покритие са разнообразни и варират от автомобилната индустрия до железопътната техника (железопътен транспорт), сензорната техника, индустриалната електроника, медицинската техника (медицинска техника), както и споменатите Offshore-вятърна енергия и авиационната и космическата техника.

Специална форма на заливането е „hot-melt шприцване“. При този процес в една работна стъпка модулът се обгръща с материал, като по този начин се създава корпусна структура и едновременно с това модулът се защитава. Електрониката не се поврежда, тъй като нисковискозните термопластични материали имат ниска температура на обработка и се обработват с много по-ниско налягане на впръскване, отколкото при обикновеното шприцоване на пластмаса. От една страна това щади компонентите, а от друга – позволява на термопластите бързо да се втвърдят и прави процеса относително икономичен.

По този начин „шприцване при ниско налягане“ позволява дори чувствителни компоненти като контакти, сензори, печатни платки и бобини да бъдат обгърнати, залепени или уплътнени съгласно IP68 по екологичен начин, като по този начин са защитени дори от най-силни натоварвания.

Един от секторите, който е силно засегнат от външни влияния, е например селското стопанство. Машините тук са изложени ежедневно на различни метеорологични условия. За защита на тяхната електроника технологията „hot-melt шприцване“ е идеално решение: тя осигурява надеждна и дълготрайна защита от влага, температурни колебания, корозия и вибрации. 

Екстремни температури, замърсяване и влага, химично или механично натоварване: с подходящия метод за защита на компонентите електрониката е защитена от почти всяко външно въздействие. При това обаче трябва да се има предвид един аспект: „заливане“ е възможно само ако функционалността на вградените компоненти не се ограничава от използваните материали. За целта обаче е необходимо и съответно решение за свързване, съвместимо с заливката – което изключва използването на обикновени съединители за печатни платки. Причината за това е предимно двукомпонентната технология на контакт „пружина-нож“, при която заливката (заливна маса) може да проникне в уязвимата зона на съединяване (зона на съединяване) и по този начин да попречи на контактирането.

При конвенционалните съединители затова контактната зона трябва да бъде уплътнена чрез метода „Dam & Fill“ преди запълването с смола (заливане), за да не се рискува влияние от смолата (фиг. 2). Причината е, че смолата в контактната зона, от една страна, може да повреди контактните точки и по този начин да прекъсне предаването на сигнала. От друга страна, тя би попречила на релаксационните свойства на пружината.

За да се позволи все пак „заливане“ и при това да се гарантира необходимата надеждност, се препоръчва изборът на еднокомпонентно решение за свързване, т.е. съединител, който не се нуждае от традиционната зона на съединяване („зона на съединяване“). При такъв едночастен съединител проникването на запълващата маса („заливна маса“) в контактната зона е невъзможно.