Много често се използват еднокомпонентни и двукомпонентни заливни материали, така наречените „potting compounds“. При двукомпонентните запълващи материали смолата и втвърдителят се смесват в определено съотношение с помощта на съответната машинна техника и по стандарт се вливат в кухината чрез статична смесителна тръба. По този начин това студено запълване е процес, който не оформя формата, и изисква корпус, в който да се напълни запълващата маса.
Заливката с Potting предлага много предимства: тя не само осигурява отлична електрическа изолация, висока топлоотдача и намаляване на вибрациите и ударите, но също така притежава устойчивост на химикали, влага, термични шокове и цикли, предпазва електрониката от прах и влага и освен това има огнеустойчиви свойства.
 
Стандартно, в зависимост от конкретните изисквания, се използват епоксидни, полиуретанови и силиконови смоли. Всички те се различават по своите свойства (табл. 1). 

При конформното покритие печатните платки се покриват изцяло или само селективно. При селективното покритие само необходимите области на печатната платка се покриват със защитен слой. Обикновено се разграничават два варианта на покритието: тънкослойното покритие осигурява висока икономичност на производствените процеси благодарение на бързото си втвърдяване и подходящата вискозитет. От друга страна, с дебелослойното покритие се постига особено висока защита на ръбовете и повърхностите, която предпазва електронните модули по-специално от екстремна влага. И в двата случая конформните покрития след изсъхване образуват слоеве с дебелина между 30 и 2000 µm. По този начин електронният модул все още може да бъде монтиран при ограничено пространство. 

 Поради различна вискозитет на защитните лакове и съответно различно поведение при разтичане, често се прилага принципът DAM & FILL върху монтираните електронни модули. Тук с тиксотропен защитен лак се поставя „Dam“ (на български „язовир“), например около компонентите, които не трябва да бъдат заливани, например около конекторите. Останалите компоненти след това се покриват с нисковискозен защитен лак („Fill“, на български „запълване“).

За конформното покритие се използват различни полимерни материали. Така потребителите могат да избират, наред с другото, между продукти на силиконова основа и продукти, втвърдяващи се под въздействието на ултравиолетови лъчи. Първите са изключително подходящи за сурови условия на експлоатация, като например в авиацията и космонавтиката или в офшорния сектор, благодарение на широкия си температурен диапазон от -40°C до +200°C. Вторите се състоят от акрилати и полиуретани или хибриди от двата материала. Те се отличават преди всичко с това, че се втвърдяват много бързо чрез UV-иницииране и притежават много добра устойчивост на термичен шок.

Областите на приложение на конформното покритие са разнообразни и варират от автомобилния сектор до железопътната техника, сензорната техника, индустриалната електроника, медицинската техника, както и споменатите офшорна вятърна енергия и авиационна и космическа техника.

Специфична форма на заливане е формоването с горещ лепилен материал (Hotmelt Moulding). При този процес в една работна операция модулът се обгръща с материал, като по този начин се създава корпусна структура и едновременно с това модулът се защитава. Електрониката не се поврежда, тъй като нисковискозните термопластични материали имат ниска температура на обработка и се обработват с много по-ниско налягане на впръскване, отколкото при нормалното леене под налягане на пластмаса. Това от една страна щади компонентите, а от друга страна позволява на термопластите да се втвърдят бързо и прави процеса относително евтин.

Нисконапорното леене под налягане позволява по този начин дори чувствителни компоненти като контакти, сензори, печатни платки и бобини да бъдат обгърнати, залепени или уплътнени съгласно IP68 по екологичен начин и по този начин да бъдат защитени дори от най-силни натоварвания.

Една от отраслите, силно засегнати от външни влияния, е например селското стопанство. Машините тук са изложени ежедневно на различни метеорологични условия. За защита на електрониката им Hotmelt Moulding е идеално решение: то осигурява надеждна и дълготрайна защита от влага, температурни колебания, корозия и вибрации. 

Екстремни температури, замърсявания и влага, химично или механично натоварване: с подходящ метод за защита на компонентите електрониката е защитена от почти всяко външно въздействие. При това обаче трябва да се има предвид един аспект: заливането е възможно само ако функционалността на вградените компоненти не се ограничава от използваните материали. За това обаче е необходимо и съответно решение за свързване, съвместимо с заливката – използването на обичайните съединители за печатни платки е изключено. Причината за това е предимно двукомпонентната технология на контакт „пружина-нож“, при която заливката може да проникне в уязвимата зона на съединението и по този начин да попречи на контакта.

При конвенционалните съединители затова зоната на контакта трябва да бъде уплътнена чрез Dam & Fill преди заливането, за да не се рискува влияние от заливната маса (фиг. 2). При това става въпрос, че от една страна заливната маса в зоната на контакта може да повреди контактните точки и по този начин да прекъсне предаването на сигнала. От друга страна, тя би попречила на релаксационните свойства на пружината.

За да се позволи все пак заливането и да се гарантира необходимата надеждност, се препоръчва изборът на еднокомпонентно решение за свързване, т.е. съединител, който не се нуждае от традиционната зона на съединяване. При такъв еднокомпонентен съединител проникването на заливната маса в контактната зона е невъзможно.